부품소재 기술개발 성공사례 세미나 참가안내 > 조합정보게시판

본문 바로가기

메인페이지로 가기

  • 한국어 English 中文 日本語 Deutsch
  • 사이트 내 전체검색


    회원로그인


    부품소재 기술개발 성공사례 세미나 참가안내

    페이지 정보

    profile_image
    작성자 관리자
    댓글 0건 조회 8,357회 작성일 05-05-16 11:11

    본문

    부품소재 기술개발 성공사례 세미나 참가안내



    1. 본회는 전국경제인연합회와 공동으로 기업경영 모범사례의 지식·경험공유를 통한 대·중소기업간 협력제고를 위해 「기업경영 모범사례 설명회」를 매월 개최하고 있습니다. <br> <br> 2. 이번 제16차 설명회에서는 부품소재 기술개발 업체의 경험과 노하우, 정부의 관련 정책을 공유하기 위해 다음과 같이 설명회를 개최하오니 관심있는 업체는 별첨 참가 신청서를 fax 또는 이메일 송부해 주시기 바랍니다.<br><br> - 다  음 -<br> 가. 일 시 : ‘05. 5. 18(수) 10:00~11:30<br> 나. 장 소 : 전경련회관 대회의실(3층)<br> 다. 주 최 : 중소기업협동조합중앙회, 전국경제인연합회<br> 라. 참석대상 : 대·중소기업 기술담당 임직원 등 150여명<br> 마. 참 가 비 : 무료<br> 바. 주요내용<br> 1) 인사말씀 : 국회의원, 산업자원부 차관 등<br> 2) 기술개발 사례 발표<br>  ㅇ (주)뉴파워프라즈마 : 고주파(RF) 제너레이터 및 플라즈마 소스 개발<br>  ㅇ CC Tech : 접착제의 일종인 UV Sealant 개발<br>  ㅇ 호성케멕스(주)  - 기능성 솔벤트 및 TPU(Thermoplastic Polyurethane; 열가소성 폴리우레탄) 소재 개발<br>  ㅇ (주)성용하이테크 : 반응고 성형(단조) 기술 개발<br>  ㅇ (주)은성코퍼레이션 : 반도체 및 전자산업용 초극세사 Wiper 개발<br>  ㅇ 엔하이테크(주)  - 납을 사용하지 않는 친환경 디지털 보드(Ag-Su합금) 개발<br> 3) 정책설명 및 토론<br> ㅇ 정부의 부품소재기업 발전전략 설명(산자부 자본재총괄 과장)<br>  <br> 사. 신청방법 : ‘05. 5. 17(화)까지 별첨 참가신청서 FAX(또는 이메일)제출<br><br>자세한 사항은 기협중앙회 홈페이지(www.kfsb.or.kr) 중앙회 소식란 참조     


    회사소개 개인정보취급방침 모바일 버전으로 보기 상단으로

    한국과학기기공업협동조합 Korea Scientific Instruments Industry Cooperative
    TEL. 02-725-4492 FAX. 02-725-6111 서울시 종로구 필운대로 43 501호
    대 표: 홍 윤 식 사업자등록번호:102-82-07208 개인정보관리책임자: 최준환 ksiic@ksiic.or.kr

    Copyright © www.ksiic.or.kr All rights reserved.